製品一覧PRODUCTS →戻る
シリコンウェーハの再生加工
半導体メーカー様より支給された評価使用済みウエーハを再加工して納入するものです。酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も行っています。
シリコンウェーハの製造販売 １インチ～８インチ
インゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインで、研究開発用の少量生産から量産まで対応いたします。| 直 径 | １，２，３，４，５，６，８インチ |
| 方 位 | ＜１００＞、＜１１１＞、＜１１０＞など |
| 抵抗率 | Ｂｏｒｏｎ：0.005～50 Ω㎝ Ｓｂ：≦0.018 Ω㎝ Ｐｈｏｓ：1～50 Ω㎝ |
| 面仕上げ | 単結晶インゴット、スライス、ラップ、エッチング 片面ミラー、両面ミラー |
| 厚 さ | 100～1000 μｍ |
| その他加工 | 熱酸化膜(0.1～2.0μｍ） 窒化膜、その他金属膜、穴あけ加工、ダイシング加工など |
入手困難になりつつある１インチ～３インチＳｉウェーハもご提供しております。
小口径Ｓｉウェーハも、弊社ではお客様のご要望に応じた仕様を提案させていただきます。
特殊な厚さ、抵抗率なども、お気軽にご相談ください。