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当社は、半導体メーカーで使用されるシリコンウェーハの表面を磨く専門工場です。 お客様のご要望に基づき、平坦研磨加工(ラッピング)、鏡面研磨加工(ポリシング)やそれらの加工後の超クリーン洗浄(重金属、パーティクル除去)をおこなったウェーハを納入しています。
MP工程/製品例
再生ウェーハ
ダミーウェーハ(テスト用ウェーハ)
BL工程
裏面ラップ加工
半導体メーカーより支給された評価使用済みウエーハを再加工して納入するものです。 酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も行っています。
材料ウェーハを当社で調達し、鏡面研磨加工をおこなって半導体メーカーに納入するものです。
半導体メーカーより支給されたパターン付ウェーハの裏面ラップ加工を行い納入するもの です。 (客先の個別半導体加工途中での中間品(回路パターン付ウェーハなど)加工)
--シリコンウェーハの超精密研磨及びクリーン洗浄加工--再生ウェーハのことならお任せください
株式会社 松崎製作所 〒694-0054 島根県大田市鳥井町鳥井1175-63 TEL 0854-84-8361 FAX 0854-84-8094