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株式会社松崎製作所はシリコンウェーハの研磨加工・販売をおこなっています。

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TEL. 03-5479-4771

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シリコンウェーハの再生加工

半導体メーカー様より支給された評価使用済みウエーハを再加工して納入するものです。酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も行っています。

モニター・ダミーウェーハの加工販売

当社で材料ウェーハを調達し、鏡面研磨加工を行い半導体メーカー様に納入しているものです。

シリコンウェーハの製造販売 1インチ〜6インチ

インゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインで、研究開発用の少量生産から量産まで対応いたします。
直 径 1,2,3,4,5,6インチ 
方 位 <100>、<111>、<110>、<211>、<311>など 
抵抗率 Boron:0.005〜50 Ωp
Sb:≦0.018 Ωp
Phos:1〜50 Ωp 
 面仕上げ 単結晶インゴット、スライス、ラップ、エッチング
片面ミラー、両面ミラー 
 厚 さ 100〜3000 μm 
 その他加工 熱酸化膜(0.1〜2.0μm)
窒化膜、その他金属膜、穴あけ加工、ダイシング加工など 
入手困難になりつつある1インチ〜3インチSiウェーハもご提供しております。
小口径Siウェーハも、弊社ではお客様のご要望に応じた仕様を提案させていただきます。
特殊な厚さ、抵抗率なども、お気軽にご相談ください。

バナースペース

株式会社松崎製作所